NON SILICONE 5 W/mK Thermal Pad (100 x 100 x 1.0 mm)

- DOBRA PRZEPUSZCZALNOŚĆ CIEPŁA: EC360 NON SILICONE oznacza wyjątkowo wydajne podkładki przewodzące ciepło w niskiej cenie, przy 5.0 W/mK przewodzą ciepło 180 x lepiej niż powietrze.
- ŁĄCZENIE NIERÓWNOŚCI: Podkładki doskonale sprawdzają się jako wypełniacze szczelin i z łatwością łączą nierówne powierzchnie i szczeliny powietrzne.
- BEZ SILIKONU: Podkładki termiczne nie zawierają silikonu, dzięki czemu nie wycieka z nich olej silikonowy.
- BEZPIECZNY W UŻYCIU: Izolacja elektryczna i brak pojemności. Kontakt z częściami elektrycznymi nie powoduje zwarć.
- ROZMIAR: 100 x 100 x 1.0 mm. Najlepiej nadaje się do montażu na układach pamięci i innych komponentach elektrycznych. Łatwe do cięcia, np. nożyczkami.