K5-PRO lepka pasta termiczna do wkładów termicznych, 20 g, kompatybilna z iPhone, Apple iMac, Sony PS4 i PS3, XBOX, Acer Aspire itp
Specyfikacja produktu
Marka: CS Labs
Materiał chłodnicy: Aluminium
Kompatybilność chłodnicy radiatora: Uniwersalny
Typ mocowania: Montowanie PCB
Liczba jednostek: 1 Count
Producent: COMPUTERSYSTEMS REPAIR SERVICES DATA RECOVERY
Liczba opakowań: 1
UPC: 635292526527
Liczba produktów: 1
- K5-PRO to wysokiej jakości pasta termiczna, która jest przeznaczona do stosowania na chipach pamięci i procesorach graficznych różnych komputerów, z którymi jest kompatybilna jak iPhone, Acer Aspire 6930, Apple iMac A1311. Jest to jedyny w swoim rodzaju produkt w tej chwili, który może zastąpić gumę termiczną pierwotnie używaną przez firmę Apple.
- K5-PRO może zastąpić miękkie podkładki termiczne używane na komputerach (do 3 mm grubości)
- K5-PRO ma przewodność cieplną K>5,3 W/m.K (co najmniej 3 razy wyższą niż zwykłe podkładki termiczne stosowane w komputerach i elektronice komercyjnej) Systemy komputerowe badania laboratoryjne materiałoznawstwa: Metoda z wykorzystaniem techniki porównawczej (P. Karydopoulos, P. Frantzis, N. Karagiannis MSAIJ 2014)
- K5-PRO nakłada się bardzo łatwo bezpośrednio na komponent i nie ma przewodności elektrycznej. Może być podgrzewana do 250 stopni (Celsjusza) i ma długą żywotność (praktycznie nieskończoną)
- Data ważności: Brak daty ważności (nowa formuła). Nieskończone przechowywanie i żywotność. Chroni przed mrozem i kurzem